泰美克晶体取得压电石英传感器封装方法专利

2026-02-11 03:14:11　　点击量：

　　国家知识产权局信息显示，成都泰美克晶体技术有限公司取得一项名为“一种压电石英传感器的封装方法及压电石英传感器”的专利，授权公告号CN115101660B，申请日期为2022年7月。

　　天眼查资料显示，成都泰美克晶体技术有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本671.12524万美元。通过天眼查大数据分析，成都泰美克晶体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线条，此外企业还拥有行政许可87个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。